AMD Ryzen 7000系列IHS曝光, Zen 4架构CPU被超频玩家开盖

来源:未知 作者:admin 发表于:2022-06-09 14:49  点击:
AMD在Computex 2022上,介绍了Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存。不少玩家正持币待购,正式

AMD在Computex 2022上,介绍了Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存。不少玩家正持币待购,正式上市要等到“今年秋季”。

据TechPowerup报道,似乎已经有超频玩家拿到了Zen 4架构CPU,而且进行开盖了,看到了拆解的集成散热器(IHS)。不过这位玩家并没有透露CPU的情况,也没有展示基本和芯片。

从图片中可以看到,集成散热器通过是几个触角固定,并非以往的全方位固定。对应的CPU有两个CCD和一个IOD,与Ryzen 7000系列渲染图一致,表面还有残留物。从痕迹上来看,开盖后芯片应该会破损。

图:左边为Zen 3架构,右边为Zen 4架构

AM5插座在保留AM4插座原有40×40 mm尺寸的情况下,除了将插座类型将从PGA更改为LGA,其针脚也增加到1718个,而CPU底面并没有电容的位置。为此,AMD在新款Ryzen 7000系列桌面CPU的集成散热器上进行了切口处理,以腾出位置安放电容,这样的设计显然也让处理器开盖的难度增加了。

 

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